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关于芯片环氧树脂封装与环氧树脂是否可以封存活物的问题，我们可以从以下几个方面进行分析。
1、芯片环氧树脂封装：在芯片制造过程中，环氧树脂被用作封装的材料，主要是为了保护芯片免受外部环境的影响，如湿气、污染物等，这种封装有助于保持芯片的性能和稳定性。
2、环氧树脂的性质：环氧树脂是一种高分子材料，具有良好的绝缘性、粘接力强、化学稳定性高等特点，但它并不具备维持生物生命所需的特性，如提供氧气、营养或适宜的生物环境。
3、封存活物的问题：基于环氧树脂的这些性质，我们可以得出结论，环氧树脂及其在芯片封装中的应用并不适合用来封存活物，它无法提供生物生存所需的条件，如氧气、食物和适宜的生长环境。
芯片环氧树脂封装所使用的材料并不适合封存活物，环氧树脂本身不具备维持生物生命所需的特性，因此不能用来封存活物。